Lämpöputkien käyttö älypuhelimissa ja tableteissa on ollut ongelmallista lähinnä siksi, että laitteet ovat hyvin ohuita ja niiden sisukset ovat jo muutoinkin täyteen ahdattuja. Ylimääräisille komponenteille ei tahdo löytyä tilaa, joten hyödyntämiskelpoisten lämpöputkien tulisi olla erittäin ohuita. Fujitsu onkin nyt kehittänyt menetelmän, joka mahdollistaa tehokkaan lämmön siirron tilarajoitteisissa laitteissa.
Fujitsun kehittämän lämmönsiirtoratkaisun maksimipaksuus on vain yksi millimetri ja jäähdytettävän komponentin päälle asetettavasta höyrystimestä voidaan tehdä noin 0,6 millimetriä paksu. Fujitsun höyrystinratkaisu valmistetaan ohuista päällekkäin pinotuista kuparilevyistä, joiden sisällä pieniä kanavia lämpöputkissa liikkuvan nesteen höyrystämistä varten.
Lämpöputkien avulla puhelimen/tabletin järjestelmäpiirin tai modeemin tuottamaa lämpöä voidaan kuljettaa pois piirin läheisyydestä ja levittää laajemmalle alueelle. Tällöin mobiililaitteeseen ei synny yhtä herkästi kuumia pisteitä, kuten nykyään, vaan puhelin on tasaisen lämmin laajemmalla alueella.
Fujitsu arvioi pystyvänsä aloittamaan lämpöputkien kaupallisen hyödyntämisen vuoden 2017 aikoihin. Mobiililaitteiden lisäksi Fujitsu arvioi tekniikalle löytyvän käyttökohteita verkkolaitteissa ja lääketieteellisissä laitteissa.
Kommentit (8)
Eli kyseessä ei ole niinkään lämpöputki(Heatpipe), vaan höyrykammio(Vaporchamber). Hyvä, että tulee puhelimiinkin tämä ^^
En nyt sanois että on hyvä asia että puhelimien piirit tarvii jäähdytystä. Suurempi lämmöntuotto tarkoittaa myös suurempaa sähkönkulutusta. Nykyään puhelimista vaan tehdään ohuempia ja niihin tungetaan aina vaan tehokkaampia piirejä (jotka luonnollisesti kuluttaa enemmän sähköä ja tuottaa enemmän lämpöä), eikä akkuteknologia oikein tahdo pysyä perässä.
Tämä nyt ei pidä paikkaansa sitten ollenkaan. Tästä kolmisen vuotta taaksepäin jos oltaisiin laitettu yhtä tehokkaita piirejä älypuhelimiin niin todennäköisesti ne olisivat sulattaneet puhelimen tai sytyttäneet palamaan. Kyllä se energiatehokkuuskin on parantunut vuosien mittaan. Esimerkiksi Nvidian Tegra X1 sisältää niin tehokkaan piirin, että se voittaa vanhan sukupolven konsolit kaksinkertaisesti tehokkuudessa(aka pystyy tuottamaan parempaa grafiikkaa). Muistat varmaan minkä kokoinen virtalähde oli esimerkiksi Xbox 360:ssa. Se kaikki teho ja virrankulutus on saatu tiivistettyä pieneen mikrosiruun. Siinäpä sinulle vähän pureskeltavaa.
En ole väittänytkään ettei puhelinpiirien energiatehokkuus olisi kasvanut, mutta siltikin älypuhelin piirit tuottaa enemmän lämpöä ja kuluttaa enemmän virtaa ku pari vuotta sitten. Eli puhelinpiirien tehoa on lisätty liian nopeasti teknologian kehitykseen nähden (tehoa on helppo lisätä lisäämällä ytimiä). Ja kyllä minä hyvin tiedän mikä on Nvidian Tegra X1 ja miten tehokas se on.
Hyvä olisi jos ei tarvisi, mutta sitä on tarvittu ja varmaan jatkossakin
Ei nyt ihan faktaa heittää, mutta mutuna sanoisin ettei tehonkulutuksessa mitään tramaattista ole tapahtunut, vuosikausiin. Muotia oleva kova vimma ohentaa laitteita, kuten sanoit on tuonut haasteita, tosin laitteiden pinta-alat on kasvaneet viimevuosina. Kasvaneet akku kapasiteetit on käytetty toiminta-aikojen pidentämiseen.
Uutisen takia en vielä tuohon luottaisi, ovat tolkuttoman isot, ja nykyään kun paljon pienemmistäkin asioista viilataan kymmenyksiä pois, niin jotain muutakin pitää muuttua.
Jos ko komponentilla voisi korvata jota enemmän tilaa vievää/kalliimpaaa, niin sitten.
Huonoa mutua. Mulla on ollut moniakin puhelimia joissa akku kesti heittämällä viikon. Voiko noita vertailla nykypäivän puhelimiin onkin sitten eri juttu.
Mitä muuta akun kapasiteetin kasvattaminen voi sitten mielestäsi tehdä?
No en mutuillut sun puhelimia.
Lämmittämiseen, eli se oli vastaus siihen
Kuulostaapas hyvältä idealta yrittää mahduttaa tuollainen 1mm paksu metallilevy 7mm paksuisiin puhelimiin, niissä kun on muutenkin turhaa tilaa ihan liiaksi kuorien sisällä.
En tästä tarkemmin tiedä, mutta elän siinä käsityksessä, etteivät akut tykkää lämpenemisestä. Mites jos prosessorilta johdetaan lämpöä akun kylkeen?